Заказать обратный звонок
Мы Вам обязательно перезвоним.
TSMC ещё сильнее расширит мощности по упаковке чипов, необходимые для выпуска передовых микросхем NVIDIA, AMD и других
Импорт оборудования для производства чипов в Китай в прошлом квартале почти удвоился
14 ноября, 2023
AMD представила встраиваемые чипы Ryzen Embedded 7000 под сокет AM5 — до 12 ядер Zen 4 и встроенная графика RDNA 2
14 ноября, 2023TSMC ещё сильнее расширит …
TSMC ещё сильнее расширит мощности по упаковке чипов, необходимые для выпуска передовых микросхем NVIDIA, AMD и других
14.11.2023 [13:20], Алексей Разин
Ещё в июле руководство TSMC пообещало к концу следующего года удвоить мощности по упаковке
…
Сообщение TSMC ещё сильнее расширит мощности по упаковке чипов, необходимые для выпуска передовых микросхем NVIDIA, AMD и других появились сначала на Статьи по тематике «Радиоэлектроника».
